Внедрение трёх других технологий произойдёт в течение года. Серийное производство по технологии «быстрый КМОП» (используется в различных микроконтроллерах) планируется во второй половине 2010 года, а в начале 2011 года в серию пойдут радиационно-стойкие компоненты по технологии «КНИ (кремний на изоляторе)», которые должны работать в жёстких условиях промышленности и космоса, а также СВЧ-устройства по технологии «SiGe (кремний германий)» — они требуются, например, для беспроводного телекоммуникационного оборудования и других средств связи. Об этом гендиректор «Микрона» Геннадий Красников рассказал корреспонденту Zelenograd.ru в ходе конференции «Перспективы развития российского рынка микроэлектроники», организованной газетой «Ведомости».

«Микроновские» чипы уже начали замещать импортные в наиболее массовых продуктах — транспортных картах для московского метрополитена. Если сейчас там ещё используются чипы производства NXP (Philips), то в 2010 году их заменят «микроновские». Переход займет время, так как в билетах будут использоваться чипы собственной разработки, то есть фактически новый продукт, и, учитывая масштаб проекта (ведь ежедневно метро пользуются около 10 миллионов человек), чипы требуют тщательного тестирования. «Мы должны гарантировать, что новый продукт по своим параметрам не уступает зарубежным чипам», — пояснили Zelenograd.ru в пресс-службе «Микрона».

Переходить на собственные чипы любой ценой на «Микроне» не собираются — во всём должна быть экономическая целесообразность. Например, при производстве билетов для наземного транспорта в Санкт-Петерубрге «Микрон» использовал чипы своего партнёра — французской компании ST. Собственные чипы будут использоваться там, где есть перспектива массового производства.

Александр Эрлих