«Ангстрем» переходит к выпуску чипов на пластинах 150 мм, а «Ситроникс» готовится взять планку в 300-мм 25.09.2008 ZELENOGRAD.RU
"Ангстрем" начал реконструкцию производственных линий своего базового предприятия - ОАО "Ангстрем". Модернизация сделает возможным перевод большей части производства пластин диаметром 100 мм на производство 150-мм пластин с чипами. Сообщение об этом опубликовали в середине сентября многие СМИ со ссылкой на заявления Дмитрия Знаменского, директора по связям с общественностью концерна "Ангстрем".

Цель реконструкции "Ангстрема" – значительное повышение рентабельности производства, снижение энергетических затрат и выбросов вредных газов в атмосферу. Экономия электроэнергии на модернизируемом производстве составит около 6 млн.рублей в месяц. "Площадь 150-мм пластины в два раза больше, чем площадь 100-мм пластины, значит, и число чипов на пластине в 2 раза больше, а себестоимость чипа в 1,5–1,8 раза меньше", — цитирует Cnews Карину Абагян, руководителя отдела маркетинга "НИИМЭ и Микрон". И добавляет: "Снижение себестоимости чипов жизненно необходимо "Ангстрему" в связи с возросшей конкуренцией на рынке Китая — туда поставляются чипы управления источниками питания для мобильных телефонов. Это вызвано тем, что китайцы в последние годы построили собственные микроэлектронные фабрики, и россияне не выдерживают конкуренции с ними". По данным CNews, доля экспорта "Ангстрема" сократилась с 90% в 90-е годы до 20–25%, и модернизация завода призвана помочь сохранить часть заказчиков. Планируется, что объем товарной продукции за период с сентября 2008 г. по май 2009-го вырастет в два раза - с 3,5 тыс. до 7 тыс. пластин диаметра 150 мм. Выйти на уровень безубыточности - 5500 пластин в месяц - "Ангстрем" может уже в нынешнем ноябре.

Модернизация завода проводится за счет собственных средств "Ангстрема", вложения в проект составляют 50 млн.рублей на первом этапе. Сейчас "Ангстрем" объединяет три предприятия — модернизируемый завод "Ангстрем", дизайн-центр "Ангстрем-М" и компанию "Ангстрем-Т", занимающуюся строительством фабрики на оборудовании AMD на кредитные средства. По информации CNews, выручка концерна на 90% генерируется именно заводом "Ангстрем": в первом полугодии 2008 г. она достигла 617,5 млн.рублей, но чистая прибыль составила лишь 470 тыс.рублей.

За рубежом давно освоен выпуск пластин размером в 300мм, но для российского предприятия значим и переход на 150мм. Второй зеленоградский производитель микроэлектроники, "Микрон" уже прошел его, и сейчас использует в производстве пластины диаметром 100, 150 и 200 мм. Схемы на пластинах 150 мм составляют основу экспорта предприятия и пользуются стабильным спросом, а на пластинах 200 мм работает новая фабрика выпуска чипов 0,18 мкм по технологии EEPROM – эти чипы используются затем для выпуска смарт карт (SIM-карт, RFID-меток, бесконтактных транспортных билетов, банковских карт). Пластины 100 мм продолжают использоваться для заказов военно-промышленного комплекса: "для ряда заказчиков важна стабильность производства, а при переходе на 150 нужно проводить повторные испытания продукта, а это дорого и сложно", - пояснила CNews Карина Абагян.

Эксперты отмечают, что увеличение диаметра кремниевых пластин – событие значительное, но гораздо важнее переход на новый топологический уровень производимых микросхем. Качественно новый техпроцесс с нормами 130-110 нм на пластинах 200 мм "Ангстрем" планирует запустить в производство уже в 2009 году на выделенный "Внешэкономбанком" кредит в 815 млн.евро. "Микрон" также в 2009 году собирается модернизировать производство чипов 0,18 мкм до норм в 130 нм. По словам Г.Я.Красникова, генерального директора "Микрона", пределы этой линии — 90 нм, после чего технология будет перенесена на 300 мм фабрику. В запланированном "Ситрониксом" на 2011 год проекте новой Silicon Foundry пластины диаметром 300 мм будут использоваться для выпуска микросхем 65—45 нм для контрактного производства телекоммуникационных систем на чипе, микросхем для цифрового телевидения и ГЛОНАСС/GPS-приемников.

Самое активное участие в развитии микроэлектронной отрасли готовится принять государство. Федеральная целевая программа "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 — 2015 гг. предполагает вложение в электронную промышленность 187 млрд.рублей из бюджета и внебюджетных средств. В октябре-ноябре ожидается совещание у вице-премьера Игоря Сечина по вопросам развития радиоэлектронного комплекса РФ, где будут обсуждаться дополнительные меры для выхода России на массовый рынок микроэлектроники к 2010 году, и финансовое обеспечение этих мер. Как считает PCWeek, начать придется с реанимации десятков предприятий бывшей МЭП СССР и смежных отраслей промышленности. А затем воссоздать практически всю производственную цепочку 20-летней давности, утерянную в ходе экономических реформ, причем сделать это в условиях современного технологического уровня.

Станьте нашим подписчиком, чтобы мы могли делать больше интересных материалов по этой теме


E-mail
Реклама
Реклама
Добавить комментарий
+ Прикрепить файлФайл не выбран